Engenheira Mecânica, pela Universidade Estadual do Maranhão - UEMA (2013). Mestra em Engenharia Mecânica, na área de Materiais e Processos de Fabricação, pela Universidade Estadual de Campinas - UNICAMP (2016). Doutora em Engenharia Mecânica, na área de Materiais e Processos de Fabricação, pela Universidade Estadual de Campinas - UNICAMP (2020), com período sanduíche na Espanha, no Centro Nacional de Investigaciones Metalúrgicas de Madrid (2019). Atualmente é professora adjunta do Departamento de Engenharia de Produção (DEENP), do Instituto de Ciências Exatas e Aplicadas (ICEA), da Universidade Federal de Ouro Preto (UFOP). Tem experiência na área de Engenharia de Materiais e Metalúrgica, com ênfase em Metalurgia de Transformação, atuando principalmente nos seguintes temas: Fundição, Solidificação e Tratamento Térmico de Ligas Metálicas, bem como em Metalurgia Física, atuando principalmente nos seguintes temas: Transformação de Fases, Caracterização Microestrutural e Propriedades Mecânicas e Corrosão de Ligas Metálicas. Adicionalmente, tem experiência na área de Engenharia Mecânica, com ênfase em Gestão da Manutenção e na área de Engenharia de Produção, com ênfase em Gestão da Qualidade.
Sustentabilidade na Indústria Eletrônica: Ligas de Soldagem Livres de Chumbo
As ligas de soldagem do Sistema Sn-Pb foram utilizadas extensivamente em diferentes níveis de montagem, sobretudo de produtos eletrônicos, devido ao seu baixo custo, boa molhabilidade e facilidade de fabricação. Entretando, em virtude das preocupações com a saúde humana e o meio ambiente chegou-se à proibição do uso de chumbo na fabricação de produtos eletrônicos em diversos países da Europa, da Ásia e nos Estados Unidos. Com as exigências do mercado, tornou-se necessário desenvolver novas ligas livres de chumbo (lead free) para soldagem, de modo a suprirem as necessidades da indústria eletrônica. Portanto, na última década, estudos foram iniciados e contribuíram para a comunidade científica com a proposição de ligas livres de chumbo como possíveis candidatas a assumir a lacuna deixada pelas ligas de alto desempenho Sn-Pb. Enquadradas nesse contexto, a palestra apresentará os principais resultados das promissoras ligas de soldagem livres de chumbo, visando a sustentabilidade na indústria eletrônica.